智能高清降噪无线麦克风解决方案
WS300是慧联科技针对智能无线MIC产品研发的2.4GHz及蓝牙5.4 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、2.4G及BT/BLE双模5.4模块、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash、USB接口、SD/TF、SPI LCD接口及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整智能无线MIC解决方案。
系统框图:
规格参数:
高性能32-bit RISC CPU, 最高工作频率336MHz;
2.4GHz & 蓝牙5.4双模;
TX功率 10dBm;
RX灵敏度 -97dBm(BR), -96dBm(EDR);
24-bit高性能音频CODEC:
ADC x 3: 95dB SNR, -85dB THD+N;
DAC x 2: 100dB SNR,-88dB THD+N;
PMU
集成DCDC、LDO、锂电充电模块;
支持过充、过放保护;
支持SPI LCD 接口;
支持SD、TF、eMMC 接口;
支持USB2.0、UART、I2C、PWM等常用接口;
QFN52L 6x6 封装 (符合RoHS标准);
工作温度: -40℃ ~ 85℃。
应用领域:
支持1拖1,1拖2,1拖4,1拖N,2拖4,2拖N,3拖N;
2.4GHz 超低延迟双向传输;
支持48KHz高清语音;
支持双MIC智能降噪;
支持美音混响;
支持智能防啸叫处理;
支持本地高清录音功能。
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