动态混合低频补偿OWS及3D头部跟踪空间音频解决方案
TWS300是慧联科技针对TWS OWS智能耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、 主动降噪处理器(FF ANC)、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整TWS耳机解决方案。
系统框图:
规格参数:
高性能32-bit RISC CPU, 最高工作频率336MHz;
蓝牙5.4双模;
TX功率:10dBm;
RX灵敏度 -97dBm(BR), -96dBm(EDR);
24-bit高性能音频CODEC:
ADC x 3:95dB SNR, -85dB THD+N;
DAC x 1:100dB SNR,-93dB THD+N;
PMU
集成DCDC、LDO、锂电充电模块;
支持过充、过放保护;
支持USB2.0、UART、I2C、PWM等常用接口;
QFN36L 4x4 封装 (符合RoHS标准);
工作温度: -40℃ ~ 85℃。
应用领域:
TWS、立体声耳机;
支持OWS动态混合低频补偿;
支持3D头部跟踪的空间音频;
支持前馈(FF)主动降噪;
支持智能双MIC通话降噪;
支持游戏低延迟模式。
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