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TWS300

发布日期:2023-10-23 09:03 浏览次数:

动态混合低频补偿OWS及3D头部跟踪空间音频解决方案

        TWS300是慧联科技针对TWS OWS智能耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、 主动降噪处理器(FF ANC)、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整TWS耳机解决方案。

系统框图:

image.png

规格参数:

  • 高性能32-bit RISC CPU, 最高工作频率336MHz;

  • 蓝牙5.4双模;

    • TX功率:10dBm;

    • RX灵敏度 -97dBm(BR), -96dBm(EDR);

  • 24-bit高性能音频CODEC:

    • ADC x 3:95dB SNR, -85dB THD+N;

    • DAC x 1:100dB SNR,-93dB THD+N;

  • PMU

    • 集成DCDC、LDO、锂电充电模块;

    • 支持过充、过放保护;

  • 支持USB2.0、UART、I2C、PWM等常用接口;

  • QFN36L 4x4 封装 (符合RoHS标准);

  • 工作温度: -40℃ ~ 85℃。

应用领域:

  • TWS、立体声耳机;

  • 支持OWS动态混合低频补偿;

  • 支持3D头部跟踪的空间音频;

  • 支持前馈(FF)主动降噪;

  • 支持智能双MIC通话降噪;

  • 支持游戏低延迟模式。


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